顯微鏡下的Intel酷睿M

2014年9月24日，英特爾在北京正式發(fā)布了酷睿M處理器。集低功耗與高性能于一身的酷睿M處理器主要被用于2合1設備、超極本與高性能平板電腦之上。除了在功耗與性能方面大幅改善之外，酷睿M處理器在功能方面也有很多改進之處，它可以支持英特爾智能音頻技術，無線顯示技術5.0，可以輕松實現(xiàn)高清多屏聯(lián)動。這么強大的性能背后酷睿M有著如何的全新的架構呢？顯微鏡詮釋了這一切！

顯微鏡下Intel酷睿M

經過處理后得到的側視圖，因為放大率比較高所以有些模糊，但依然能夠數(shù)出10個接觸柵極，總間距699nm，每兩個之間約為70nm。

顯微鏡下Intel酷睿M

晶體管鰭片。20個之間的間距是843nm，每兩個之間42nm。

顯微鏡下Intel酷睿M

顯微鏡下Intel酷睿M

橫切面照片。65nm節(jié)點引入的厚金屬頂層依然在，而且現(xiàn)在其下已經堆到了13層！以及一個金屬絕緣層。

顯微鏡下Intel酷睿M

邊封沒有金屬層和絕緣層，可以很輕松地數(shù)出12層。上一代22nm還只有9層，Bay Trail則是11層，但Zui多的來自IBM 22nm Power8，15層。

顯微鏡下Intel酷睿M

Intel說互連間距是52nm，但實際量了一下是54nm，在誤差范圍內，但也可能觀察的不是Zui緊密的部位。

顯微鏡下Intel酷睿M

更深入的透射電子顯微鏡觀察正在進行中，屆時將看到晶體管和鰭片。這是Intel官方給出的圖像。就目前看到的而言，Intel 14nm很大程度上就是22nm的縮小增強版，結構設計并未做太大變動。