DMS1000系列3D超景深數(shù)碼顯微系統(tǒng)
3D超景深數(shù)碼顯微鏡DMS1000是一款集電動(dòng)化、數(shù)碼化、智能化為一體，擁有全方位的觀測(cè)角度和多種照明方式，其更大的景深、更寬的視野以及更高的放大倍率，讓表面微觀形貌觀察和分析工作更快捷方便，搭載自主研發(fā)的圖像處理算法，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種觀測(cè)應(yīng)用場(chǎng)景，確保圖像的清晰度和量測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
CL-CM40BD顆粒大小分析設(shè)備
CL-CM40BD自動(dòng)清潔度顆粒污染分析設(shè)備是采用光學(xué)顯微鏡測(cè)定顆粒清潔度、顆粒污染度的專業(yè)儀器。高精度電動(dòng)平臺(tái)，自動(dòng)化分析軟件，高清圖像掃描相機(jī)，具有自動(dòng)化高、工作流程化設(shè)計(jì)模式，操作簡(jiǎn)便，采集圖像快速高效，無(wú)縫拼接瀏覽，智能識(shí)別統(tǒng)計(jì)，按照選擇標(biāo)準(zhǔn)生成結(jié)果及報(bào)告。針對(duì)在制造和裝配過(guò)程中的顆粒污染物殘留，檢查電路板電子元件、檢測(cè)航空航天部件、汽車零部件、食品加工設(shè)備和環(huán)境中的微生物和殘留物。也適用于油品清潔度檢測(cè)，潤(rùn)滑油清潔度顆粒檢測(cè)，乳化液清潔度檢測(cè)，防凍液清潔度檢測(cè)顆粒檢測(cè)。
VM2400I編碼型倒置金相顯微鏡帶亮度記憶
三目倒置編碼金相顯微鏡VM2400I配置長(zhǎng)距明場(chǎng)平場(chǎng)消色差物鏡與大視野平場(chǎng)目鏡，照明系統(tǒng)采用LED照明方式，視場(chǎng)照明均勻。主要用于鑒定和分析金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)組織，或用于觀察材料表面的某些特性，如：劃痕、裂紋、噴涂的均勻性等，簡(jiǎn)單便于理解操作。應(yīng)用在工廠、實(shí)驗(yàn)室和教學(xué)及科學(xué)領(lǐng)域，是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)研究的理想儀器。可觀察5公斤以下不規(guī)則樣品或者大體積高度樣品，可選配數(shù)碼相機(jī)成像、可與金相分析軟件配合根據(jù)試樣特性國(guó)標(biāo)出金相分析報(bào)告。
TZF650DA視頻連續(xù)變倍同軸光顯微鏡
TZF650DA視頻連續(xù)變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學(xué)系統(tǒng)，使用點(diǎn)光源以確保光線的平行性，平行光路配合APO物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配高清4K830萬(wàn)像素相機(jī)60FPS輸出幀率，HDMI2.0、USB3.0、USB2.0、千兆網(wǎng)多種輸出方式，可測(cè)量拍照錄像等圖片分析。設(shè)備小巧便捷可以根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)要求定制不同的觀測(cè)工作方式，適用于材料科學(xué)金屬和合金分析、聚合物研究；電子行業(yè)半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測(cè)；教育與研究。
TZF650D專業(yè)同軸光電子顯微鏡
TZF650D視頻連續(xù)變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學(xué)系統(tǒng)，使用點(diǎn)光源以確保光線的平行性，平行光路配合無(wú)限遠(yuǎn)物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配高清4K 830萬(wàn)像素相機(jī)60FPS輸出幀率，HDMI2.0、USB3.0、USB2.0、千兆網(wǎng)多種輸出方式，可測(cè)量拍照錄像等圖片分析。設(shè)備小巧便捷可以根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)要求定制不同的觀測(cè)工作方式，適用于材料科學(xué)金屬和合金分析、聚合物研究；電子行業(yè)半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測(cè)；教育與研究。
TZ650E高清同軸光金相顯微鏡
TZ650E視頻連續(xù)變倍同軸光顯微鏡采用平行光路光學(xué)系統(tǒng)，使用點(diǎn)光源以確保光線的平行性，平行光路配合無(wú)限遠(yuǎn)物鏡有助于獲得清晰的顯微圖像。搭配索尼芯片1200萬(wàn)像素相機(jī)，USB3.0接電腦輸出可測(cè)量拍照錄像等圖片分析（可以根據(jù)需求選配HDMI、USB、WiFi、網(wǎng)口輸出的相機(jī)）。設(shè)備小巧便捷可以根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)要求定制不同的觀測(cè)工作方式，適用于材料科學(xué)金屬和合金分析、聚合物研究；電子行業(yè)半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件檢測(cè)；教育與研究。
CM120BD-AF研究級(jí)電動(dòng)12寸大平臺(tái)金相顯微鏡半導(dǎo)體芯片/晶圓/LCD檢查
研究級(jí)電動(dòng)12寸大平臺(tái)半導(dǎo)體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應(yīng)用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復(fù)消技術(shù)，集明場(chǎng)，暗場(chǎng)及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇，是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。機(jī)器采用電動(dòng)轉(zhuǎn)換器，物理按鈕和軟件雙控，進(jìn)行遠(yuǎn)位數(shù)調(diào)節(jié)，12寸大工作平臺(tái)特別是針對(duì)線路板切片測(cè)量，晶圓檢測(cè)，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進(jìn)行分析檢測(cè)，本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測(cè)，在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中，可消除雜光，細(xì)節(jié)更加清晰。同時(shí)可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對(duì)比度，特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
CM120BD研究級(jí)12寸大平臺(tái)半導(dǎo)體芯片晶圓檢查L(zhǎng)CD檢查金相顯微鏡
研究級(jí)12寸大平臺(tái)半導(dǎo)體檢查顯微鏡CM120BD廣泛應(yīng)用于芯片/晶圓/LCD，粒子爆破檢查等行業(yè)使用。采用半復(fù)消技術(shù)，集明場(chǎng)，暗場(chǎng)及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，其微分干涉效果可與進(jìn)口品牌相媲美。用戶可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇，是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。特別是針對(duì)線路板切片測(cè)量，晶圓檢測(cè)，金相材料，高分子材料等尺寸較大的樣器進(jìn)行分析檢測(cè)，本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)可做偏光檢測(cè)，在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中，可消除雜光，細(xì)節(jié)更加清晰。同時(shí)可以選配DIC干涉附件插入DlC棱鏡，可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對(duì)比度，特別適合觀察導(dǎo)電粒子。
TZ-650D同軸光視頻顯微顯微鏡
TZ650D高分辨率單筒鏡頭采用積木式結(jié)構(gòu)，平行光路光學(xué)系統(tǒng)，可選配不同倍率的CCD接口和輔助物鏡滿足不同倍率，視野和工作距離的需求。高分辨率、高對(duì)比度成像。重復(fù)定位精度高，重復(fù)精度可達(dá)1um。可選配LED照明或光纖照明可觀察不同的樣品，可以滿足客戶多方面的要求，廣泛應(yīng)用于電氣設(shè)備、半導(dǎo)體、LCD、LED觀察檢測(cè)等
VM3600I科研級(jí)無(wú)限遠(yuǎn)倒置金相顯微鏡
科研級(jí)三目倒置金相顯微鏡VM3600I采用優(yōu)良的無(wú)限遠(yuǎn)半復(fù)消色差光學(xué)系統(tǒng)60mm多功能、模塊化的設(shè)計(jì)理念，帶有偏光裝置，并可選配暗場(chǎng)裝置、DIC微分干涉裝置實(shí)現(xiàn)暗場(chǎng)和微分干涉等特殊觀察。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充分體現(xiàn)了顯微鏡操作的防振要求。
MX8R系列DIC微分干涉金相顯微鏡工業(yè)檢測(cè)顯微鏡
MX8R三目明暗場(chǎng)微分干涉工業(yè)檢測(cè)顯微鏡配置了落射與透射照明系統(tǒng)、明暗場(chǎng)半復(fù)消金相物鏡、內(nèi)置偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，造型美觀，操作方便等特點(diǎn)，配備了高性能DIC組件，可以將明場(chǎng)觀察下無(wú)法檢測(cè)的細(xì)微高低差，轉(zhuǎn)化為高對(duì)比度的明暗差并以立體浮雕新式表現(xiàn)出來(lái)，廣泛用于LCD導(dǎo)電粒子，精密磁盤表面劃痕檢測(cè)等領(lǐng)域
CM80BD研究級(jí)高分子材料檢測(cè)顯微鏡
研究級(jí)材料檢測(cè)顯微鏡CM80BD采用全新半復(fù)消技術(shù)，集明場(chǎng)，暗場(chǎng)及偏光等多種照明方式，任何觀察都能呈現(xiàn)清晰銳利的顯微圖像，或根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行功能選擇，是工業(yè)檢測(cè)的有效工具。配有8寸大平臺(tái)特別是針對(duì)大尺寸的半導(dǎo)體FPD檢查，線路板切片測(cè)量，晶圓檢測(cè)同時(shí)該產(chǎn)品還適用于金相材料，高分子材料的分析檢測(cè)，本機(jī)配備了偏振系統(tǒng)包括了起偏鏡插板和檢偏鏡插板，可做偏光檢測(cè)，在半導(dǎo)體和PCB檢測(cè)中，可消除雜光，細(xì)節(jié)更加清晰。360度旋轉(zhuǎn)式檢偏器可以在不移動(dòng)標(biāo)本的情況下，方便的觀察標(biāo)本在不同偏振角度光線下呈現(xiàn)的狀態(tài).同時(shí)可以在在正交偏光的基礎(chǔ)上，插入DlC棱鏡，可進(jìn)行DIC微分干涉相襯觀察。DIC技術(shù)可以使物體表面微小的高低差產(chǎn)生明顯的浮雕效果，大幅提高圖像對(duì)比度，特別適合觀察導(dǎo)電粒子。