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　　一、生產(chǎn)工藝

　　1.工藝：

　　a) 清洗：采取超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。

　　b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠落后行擴大，將擴大后的管芯（大圓片）安頓在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨落后行燒結(jié)使銀膠固化。

　　c) 壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極銜接到LED管芯上，以作電流注進的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制造白光TOP-LED須要金線焊機）

　　d) 封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線維護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體外形有嚴厲請求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光明度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的義務(wù)。

　　e) 焊接：假如背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，須要將LED焊接到PCB板上。

　　f) 切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

　　g) 裝配：依據(jù)圖紙要求，將背光源的各種資料手工安裝準確的位置，顯微鏡價格光源價格。

　　h) 測試：檢討背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

　　包裝：將成品按要求包裝、進庫。

　　二、封裝工藝

　　1. LED的封裝的義務(wù)

　　是將外引線銜接到LED芯片的電極上，同時維護好LED芯片，并且起到進步光取出效力的作用。要害工序有裝架、壓焊、封裝。

　　2. LED封裝情勢

　　LED封裝情勢可以說是五花八門，重要依據(jù)不同的利用場所采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光后果。LED按封裝情勢分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

　　3. LED封裝工藝流程

　　4．封裝工藝闡明

　　1.芯片檢驗

　　鏡檢：資料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）

　　芯片尺寸及電極大小是否符合工藝請求

　　電極圖案是否完全

　　2.擴片

　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采取擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴大，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很輕易造成芯片掉落揮霍等不良問題。

　　3.點膠

　　在LED支架的相應(yīng)地位點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采取銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用盡緣膠來固定芯片。）

　　工藝難點在于點膠量的把持，在膠體高度、點膠位置均有具體的工藝要求。

　　由于銀膠和盡緣膠在貯存和應(yīng)用均有嚴厲的請求，銀膠的醒料、攪拌、應(yīng)用時光都是工藝上必需注意的事項。

　　4.備膠

　　和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效力遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均實用備膠工藝。

　　5.手工刺片

　　將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安頓在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個利益，便于隨時調(diào)換不同的芯片，實用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

　　6.主動裝架

　　主動裝架實在是聯(lián)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動地位，再安頓在相應(yīng)的支架地位上。

　　自動裝架在工藝上重要要熟習設(shè)備操作編程，同時對裝備的沾膠及安裝精度進行調(diào)劑。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特殊是蘭、綠色芯片必須用膠木的。由于鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

　　7.燒結(jié)

　　燒結(jié)的目標是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。

　　銀膠燒結(jié)的溫度一般把持在150℃，燒結(jié)時光2小時。依據(jù)實際情形可以調(diào)劑到170℃，1小時。

　　盡緣膠一般150℃，1小時。

　　銀膠燒結(jié)烘箱的必需按工藝要求隔2小時（或1小時）打開調(diào)換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨便打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用處，防止污染。

　　8.壓焊

　　壓焊的目標將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的銜接工作。

　　LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的進程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊進程則在壓第一點前先燒個球，其余進程相似。

　　壓焊是LED封裝技巧中的要害環(huán)節(jié)，工藝上主要須要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲外形，焊點外形，拉力。

　　對壓焊工藝的深刻研討涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲資料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）活動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀構(gòu)造上存在差異，從而影響著產(chǎn)品德量。）我們在這里不再累述。

　　文章標簽: 主動裝架在工藝上重要要熟習裝備操作編程 同時對裝備的沾膠及安裝精度進行調(diào)劑。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴 防止對LED芯片表面的損傷 特殊是蘭、綠色芯片必需用膠木的。由于鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。 .sharebox{clear:both;margin:20px 0 10px 0;overflow:hidden; zoom:1;}.sharebox a{display:inline-block;display:-moz-inline-stack;*display:inline;*zoom:1;width:16px;height:17px; overflow:hidden; vertical-align:middle;/*for chrome*/line-height:100px; margin:0 0 0 4px;background:url(/pagemodule/images3/share.png) no-repeat top left;}.sharebox a.tsina{background-position:-128px 0;}.sharebox a.tqq{background-position:-192px 0;}.sharebox a.tsohu{background-position:-208px 0;}.sharebox a.kaixin{background-position:-144px 0;}.sharebox a.renren{background-position:-112px 0;}.sharebox a.douban{background-position:-176px 0;}.sharebox a.qzone{background-position:-160px 0;}.sharebox a.msn{background-position:-32px 0;}.sharebox a.google{background-position:-64px 0;}


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